Intel两款全新独立显卡曝光：冲击1.6万个核心 Iris Xe MAX包括移动版和桌面版

Intel近日正式发布了回归后的两立显首款独立显卡产品Iris Xe MAX，后续的款全卡曝也正在纷至沓来。

Iris Xe MAX包括移动版和桌面版，新独心均为10nm SuperFin工艺制造，光冲个核核心面积约72平方毫米，击万Xe LP低功耗架构，两立显最多96个执行单元(768个核心)，款全卡曝桌面版还搭配128-bit 4GB LPDDR4X-4266独立显存，新独心热设计功耗25W，光冲个核性能基本与NVIDIA MX450处于差不多的击万档次。

Iris Xe MAX的两立显开发代号为“DG1”，也就是款全卡曝第一款独立显卡的意思，后续的新独心DG2也早就曝光，面向主流玩家。光冲个核

DG2将采用Xe HPG高性能架构，击万核心面积约189平方毫米，最多512个执行单元(4096个核心)，Ai导航也有384单元(3072核心)等规格的简配版，搭配6/8GB GDDR6显存，明年发布。

今天第一次听说了“DG3”，被归入第13代图形家族，DG1、DG2则都是12代家族，很显然这次会有较大的飞跃，很可能会是Intel第一款冲击高端游戏市场的产品，架构上后续是更高一层的Xe HP。

Intel刚刚也已经承诺，Xe HP、Xe HPG高性能架构的产品都会在2021年推出，可能就是DG2、绝地求生辅助DG3？

接下来是“Jupiter Sound”，同样属于13代家族，面向数据中心、AI市场，将会取代Arctic Sound。

Arctic Sound已经多次公开展示，10nm工艺，Xe HP架构，1/2/4个区块配置，最多2048个单元(16384个核心)，并搭配HBM2e显存。Jupiter Sound的具体情况暂时不详，但肯定会更加彪悍。

至于最顶级的Xe HPC高性能计算架构，Intel早就宣布了一款代号Ponte Vecchio的产品，10nm SuperFin和外包工艺，最多达16个区块，并搭配HBM2显存，也安排在最早明年推出。绝地求生黑号

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